ABD’li dev firma Micron, geçtiğimiz günlerde 232 katmanlı NAND çipini duyurdu. Yakında Crucial ürünlerinde görebileceğimiz bu teknolojik gelişmenin teferruatları neler? Gelin, “Micron, 232 Katmanlı Yeni NAND Yongasını Duyurdu” başlığını açalım.
Micron, 232 Katmanlı Yeni NAND Yongasını Duyurdu
Daha fazla katman demek, çip başına daha fazla depolama alanı anlamına gelir ve bu da SSD’niz için daha büyük hacim boyutları anlamına gelir. Micron, Perşembe günü, endüstrinin ilk 232 katmanlı 3D NAND bellek yongasını tanıttı.
Micron’un 232 katmanlı 3D NAND yongasında Terabaytlık ham kapasite bulunur. Çip, üst üste iki 3D NAND dizisi üretmek için Micron’un CMOS under array (CuA) tasarımından yararlanıyor. Bu çiplere dayalı cihazlar için daha düşük üretim maliyetleri ve daha agresif fiyatlandırma anlamına gelir. Micron, 232L 3D TLC NAND IC’nin I/O hızlarının sayısını açıklamadı. Ancak, mevcut 3D NAND cihazlarından daha iyi performans göstereceğini ve bunun da PCIe 5.0 arayüzlü yeni nesil SSD’ler için faydalı olacağını ima etti. Bu haberimizde “Micron, 232 Katmanlı Yeni NAND Yongasını Duyurdu” başlığını anlattık. Peki siz ne düşünüyorsunuz? Yorumlar kısmına yazabilirsiniz.
Kaynak:
https://www.guru3d.com/news-story/micron-announces-232-layer-3d-nand-flash-ready-in-2023.html
