MediaTek, akıllı telefon işlemcileri pazarında güçlü bir oyuncu olarak karşımıza çıkıyor. Şirketin Dimensity ailesinin yeni üyesi olan Dimensity 8200-Ultra, Xiaomi ile iş birliği içinde geliştirildi. Bu yonga seti, yüksek performans ve görüntüleme yetenekleri sunmayı hedefliyor.
MediaTek Dimensity 8200-Ultra Özellikleri
Dimensity 8200-Ultra, 4nm üretim sürecine sahip bir işlemci. Yonga setinde dört adet Cortex A78 çekirdeği ve dört adet Cortex A55 çekirdeği bulunuyor. Bu çekirdeklerin frekansları henüz açıklanmadı ancak MediaTek, bu işlemcinin AnTuTu kıyaslama platformunda 900.000 puanın üzerinde bir skor elde ettiğini söylüyor.
Geliştirilen yeni işlemcinin en önemli özelliklerinden biri de görüntüleme yetenekleri. MediaTek ve Xiaomi arasındaki iş birliği sayesinde, bu yonga seti Xiaomi’nin Imaging Brain adlı görüntü işleme algoritmasından yararlanıyor. Bu algoritma sayesinde, Dimensity 8200 Ultra, portre fotoğrafçılığı, anlık görüntü yakalama ve gece sahneleri gibi alanlarda mükemmel sonuçlar veriyor.
MediaTek, yeni işlemcinin Imaging Brain algoritmasının 38 farklı görüntüleme işlevini desteklediğini ve seri çekim modunda yüzde 235’lik bir hız artışı sağladığını belirtiyor. Ayrıca bu yonga seti, 200 megapiksel kamera sensörlerini destekleyebiliyor.
Dimensity 8200-Ultra’nın yer alacağı ilk akıllı telefon ise Xiaomi Civi 3 olacak. Bu telefonun ne zaman piyasaya çıkacağı henüz belli değil ancak MediaTek’in bu yonga setiyle Snapdragon 7+ Gen 2’ye rakip olacağı söylenebilir.
